Transporte y logística 23.09.2010Imprimir

EMPACK 2010

easyFairs EMPACK 2010: Aumenta el número de visitantes pre-registrados

El Salón Profesional del envase, embalaje, almacenamiento y acondicionamiento, abrirá sus puertas los días 24 y 25 de noviembre en el Pabellón 2 de IFEMA- Feria de Madrid.

easyFairs EMPACK 2010: Aumenta el número de visitantes pre-registrados

La tercera edición de easyFairs® EMPACK 2010, el Salón Profesional del envase, embalaje, almacenamiento y acondicionamiento, abrirá sus puertas los días 24 y 25 de noviembre en el Pabellón 2 de IFEMA- Feria de Madrid.

Más de 100 expositores presentarán sus novedades en soluciones y maquinaria de envasado y embalaje, reciclaje, etiquetado, codificación, trazabilidad y RFID, materiales, PLV y embalaje publicitario. Además, y como novedad respecto a ediciones anteriores, EMPACK 2010 dedicará un espacio destacado a la intralogística y al envasado farmacéutico. Listado de expositores.

Según la organización, el significativo aumento en la cifra de visitantes pre-registrados, un 47% más que en las mismas fechas del año anterior, denota el interés creciente de las empresas por optimizar sus procesos de envasado y embalaje, maximizar la calidad y vida útil de sus productos,  mejorar su protección durante el transporte y reducir sus costes. En total, se espera que sean más de 3.800 los visitantes profesionales que acudan al Salón.

Por otra parte, la formación gratuita impartida durante la celebración del Salón, a través de los seminarios learnShops, brindará la oportunidad a los visitantes de profundizar en diferentes temáticas.

En este sentido, EMPACK 2010 incluirá seminarios específicos sobre el Packaging & Intralogística, organizado junto con ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística), el Packaging farmacéutico, organizado junto con la revista Farmespaña Industrial, y el Análisis de riesgos en el envasado y distribución de bienes industriales y de consumo, organizado conjuntamente con AIMPLAS, Instituto Tecnológico del Plástico.

Además PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, presentará la Mesa Redonda: Una apuesta por la innovación en envase y embalaje. Consulte programa completo de conferencias

Más sobre...

 

Búsqueda de Noticias

Por favor, rellena el campo de búsqueda.

Ahora en portada...